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新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司（简 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司（简 ...查看更多
标准开发 | IPC-9541系统级封装的可接受性标准开发启动会议正式召开
IPC最新立项的“系统级封装的可接受性标准（IPC-9541）”开发启动会议于2023年1月5日上午正式召开。 该标准工作组的主席分别由来自天芯互联的江京总经理、中国科学院微 ...查看更多
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
